今日特讯！宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

上海 - 2024年6月18日，宝钢股份（600019.SH）发布公告宣布，终止分拆子公司宝武碳业科技股份有限公司（以下简称“宝武碳业”）至创业板上市。公告中并未详细说明终止的原因，只是笼统地表示为“基于目前市场环境等因素考虑”。

宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，是近期A股“拆A”遇冷潮的又一个案例。自2024年4月证监会发布《首次公开发行股票再融资审核实施细则（2024年修订）》以来，已有数十家上市公司宣布终止分拆计划。

分析人士认为，A股“拆A”遇冷潮主要有以下几个原因：

• **监管趋严。**证监会对“拆A”的监管日趋严格，要求上市公司必须符合更加严格的条件才能分拆上市。
• **市场环境变化。**近年来，A股市场整体低迷，估值水平下降，不少公司认为此时分拆上市并非良机。
• **自身经营因素。**一些拟分拆的子公司自身经营状况不佳，盈利能力较弱，难以吸引投资者。

**宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，也引发了市场对公司未来发展战略的担忧。**宝武碳业是宝钢股份的核心子公司之一，主要从事焦油精制产品、苯类精制产品与碳基新材料的研发、生产和销售。2022年，宝武碳业营收152.87亿元，净利润5.14亿元。

**有分析人士认为，宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，可能意味着公司将调整对宝武碳业的战略布局。**未来，宝钢股份可能会更多地依靠自身内部力量来发展宝武碳业，而不是将其推向资本市场。

**A股“拆A”遇冷潮对A股市场的影响尚待观察。**如果“拆A”趋势持续下去，A股市场的新股供给可能会减少，进而影响市场整体活跃度。

半导体板块强势反弹 艾森股份涨停：国产替代加速进行时

北京 - 6月17日，A股市场迎来久违的普涨，各大指数全线飘红。其中，半导体板块表现尤为强势，多只个股涨停，艾森股份更是涨幅超过15%，成为板块中的领涨龙头。

**消息面上，多重利好刺激半导体板块走强。**首先，国家层面持续加大对半导体产业的支持力度，出台了一系列鼓励政策，推动产业发展。其次，全球芯片短缺问题依然严峻，国内外半导体厂商纷纷扩产，为相关企业带来新的发展机遇。此外，国产替代进程不断加快，国产芯片企业在技术和市场份额上取得了显著进步，也为板块提供了强劲的增长动力。

**具体来看，艾森股份是一家专注于集成电路材料研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于集成电路制造的各个环节，拥有较强的技术实力和市场竞争力。近年来，公司积极响应国家政策号召，加大研发投入，不断提升产品性能和质量，在国产替代领域取得了长足的进步。

**艾森股份的强势表现，反映了市场对半导体板块未来发展前景的看好。**随着全球芯片需求的持续增长，以及国产替代进程的不断加速，半导体板块有望迎来新的发展机遇。投资者可以关注相关上市公司的投资机会。

以下是一些值得关注的投资机会：

• **国产替代龙头企业：**优先关注在技术和市场份额上领先的国产替代龙头企业，如韦尔股份、圣微电子等。
• **细分领域龙头企业：**关注在细分领域具备领先优势的企业，如北方华创（晶圆清洗设备）、华灿光电（LED芯片）等。
• **受益国产替代政策的企业：**关注能够受益于国家政策支持的企业，如设备材料企业、EDA软件企业等。

**不过，投资者也需要注意，半导体板块的投资风险依然存在。**全球宏观经济环境变化、芯片价格波动等因素都可能对板块走势造成影响。因此，投资者在进行投资决策时应审慎分析，理性投资。